ГоловнаНаукаНаука
 

Мікросхеми стануть ще компактнішими

9 серпня 2013, 16:03
0
14
Чипи - компактність
Фото: Reuters
ASML стверджує, що стала першопрохідцем у створенні степпера

Співробітники компанії ASML придумали, як за допомогою поліпшеного методу фотолітографії, який використовують для виробництва мікропроцесорів, випускати ще більш компактні чипи.

Спосіб, яким користуються виробники ось вже півстоліття, полягає у безперервному збільшенні кількості транзисторів на кристалах кремнієвих пластин. Першим, хто почав використовувати цей прийом, став співзасновник Intel Гордон Мур у 1965 році.

Мур припускав, що кількість транзисторів на кристалі мікропроцесора буде подвоюватися раз на два роки. Як з'ясувалося, існує межа, перевищувати яку не рекомендується через фізичні обмеження: кількість напівпровідників з кремнію не можна збільшувати до безкінечності.

У ASML з'явилася ідея, як обійти це обмеження за допомогою технології фотолітографії в глибокому ультрафіолеті (EUV). Новаторський метод полягає у тому, щоб "друкувати" на кремнієвій пластині транзистори, за допомогою світла з довжиною хвилі близько 13 нм. Для порівняння, сучасні DUV-установки пропонують 248 нм, тобто майже у 20 разів більше.

ASML стверджує, що стала першопрохідцем у створенні степпера, який завдяки EUV-випромінюванню зможе випускати 10-нанометрові чипи. Крім того, компанія повідомляє, що обладнання для масового виробництва таких мікросхем може бути готове до використання вже в 2015 році.

Наразі існують обмеження і для винайденого ASML степпера. Відомо, що EUV-лазер прототипу випромінює світло потужністю 55 ват, у той час як комерційному степперу необхідно як мінімум 250 ват.

ТЕГИ: Чипкомпактність
Якщо ви помітили помилку, виділіть необхідний текст і натисніть Ctrl + Enter, щоб повідомити про це редакцію.
powered by lun.ua

ЧИТАЙТЕ ТАКОЖ

Корреспондент.net в соцмережах