Працівники лабораторії ІBM разом із ученими берлінського інституту імені Фраунґофера розробили прототип багатошарового процесора з водним охолоджуванням.
Творці процесора повідомляють, що багатошарова структура новинки дозволяє набагато збільшити кількість з'єднань між компонентами процесора й суттєво скоротити відстань між транзисторами. Хоча така конструкція має свої хиби: вона виділяє забагато тепла, а класичні способи охолоджування для неї неефективні.
Щоб позбавити винахід цієї вади, фахівці ІBM встановили всередині процесора найтонші металеві капіляри, якими тече охолоджена дистильована вода, яка й забирає значну частину тепла, виділюваного процесором.
Першими багатошаровими процесорами з водяним охолоджуванням планують устатковувати суперкомп'ютери через 5-10 років.
Раніше ІBM уже презентувала суперкомп'ютер із системою водного охолоджування Hydro-Cluster, що дозволило скоротити кількість кондиціонерів у залі обчислювального центра на 80 відсотків.